中文期刊名称： 电子与封装
《电子与封装》（月刊）创刊于2001年，由中国电子科技集团公司第五十八研究所主办。本刊是目前国内唯一以电子封装为主的技术刊物。主要栏目有：封装、组装与测试、电路设计、电子制造与可靠性等。 null
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